秋田県秋田市の基礎研究(電気・電子・機械)の求人情報

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【秋田駅徒歩4分/転勤なし/高待遇】技術総合職(ポジションサーチ)※手当・制度充実※【転職支援サービス求人】

株式会社ジェイテクトIT開発センター秋田
  • 正社員
  • sentiment_satisfied今が狙い目
給与
<予定年収> 450万円~800万円(残業手当:有) <月給> 277,000円~438,000円 基本給:277,000円~438,000円 <賃金形態> 月給制 <昇給有無> 有 <給与補足> ※給与詳細は前職給与・経験・スキルを踏まえて決定 ・昇給:年1回(4月) ・賞与:年2回(7、12月) 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給は固定手当を含めた表記です。
勤務地
<勤務地詳細> 本社 秋田県秋田市中通4-2-7 日本生命秋田中央通ビル3F
<勤務地最寄駅> JR線/秋田駅 <勤務地補足> ・JR線「秋田駅」徒歩4分 ・マイカー通勤可(駐車場なし) <転勤有無> 無 <想定勤務地> 秋田県
勤務時間
<標準的な労働時間> 8:30~17:15 (所定労働時間7.75時間) 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 <フレックスタイム制> コアタイム:なし コアタイムなし
お仕事内容
【秋田駅徒歩4分/転勤なし/高待遇】技術総合職(ポジションサーチ)※手当・制度充実※
応募資格
学歴不問 <必要業務経験> ■必須条件:自動車メーカーの方で、下記、いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの組み込みソフトウェア開発経験者 ・プログラム開発の実務経験者(使用言語…C言語、C#、C++、Java、ASM等) ・ハードウェア(デジタル/アナログ/電源/高周波等)知見  ・Matlab/Simulinkによるモデルベース開発 ・電気回路設計 ・ECUのハードウェア開発・設計のご経験がある方 ・機能安全設計のご経験者もしくはISO26262の知識がある方 ・CAE解析技術のご経験がある方
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化合物半導体のプロセス開発(秋田)

DOWAホールディングス
  • 正社員
  • sentiment_satisfied今が狙い目
給与
月給制 年収 500万円~900万円
勤務地
秋田県秋田市飯島字砂田1
勤務時間
お仕事内容
LEDの原材料となる基板上に、フォトリソ装置・スパッタや蒸着等の薄膜形成装置・エッチング装置を用いてLEDデバイスを作りこむ工程のプロセス開発を行える人材を募集しております。 半導体材料・デバイスの開発の高度化・スピードアップに対応して、さら に新規技術開発に繋げるために、MOCVD技術/LED加工技術/LED実装技術の研究・開発をお任せします。 《半導体材料研究所》秋田市郊外にある最新鋭の半導体材料ラボ。 製品の質を左右する研磨は業界トップクラスを誇り、化合物半導体分野において高純度ガリウム、レーザーダイオード用ガリウムヒ素ウェハ、近接センサ用LEDなど、世界トップクラスシェアの製品を数多くラインアップしています。※DOWAセミコンダクター秋田へ入社後すぐに出向 【DOWAの強み】 ■DOWAグループが展開する多彩な事業では、いずれも製錬事業をベースとする独創的な技術やインフラを駆使した“高付加価値化”をテーマとしています。その独創性の高さを証明するのが、“世界トップシェア”製品の多さです。 ★創業は1884年!!銅や亜鉛/金銀などの鉱山・精錬事業を中核とし、『環境・リサイクル』『精錬』『電子材料』『金属加工』『熱処理』の5分野において事業を展開する技術者集団★ ☆各分野で世界TOPシェアを有し、環境・リサイクル事業にも注力しているグローバル非鉄金属メーカー☆ 【企業概要】 ■製錬事業、環境リサイクル事業、電子材料事業、金属加工事業、熱処理事業など皆様の暮らしを支える素材の供給やサービスの提供を幅広く行っているのが、DOWAグループです。 【電気・電子材料事業】 ■プラズマディスプレイやDVD等のデジタル機器の部品に使われるインジウム・ガリウムヒ素ウエハが販売量を増やし、特に高純度のガリウムは当社で製造するウエハ、LED等の原材料として使用すると共に販売するなど世界トップシェア。記録材料となるメタル粉、プリンタや複写機に使われるボンド磁石用のフェライト粉も国内外トップシェア。
応募資格
【必須要件】 ■半導体プロセスエンジニアのご経験 【歓迎要件】 ■LEDに関する知見
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化合物半導体の研究開発技術者(深紫外実装)

DOWAホールディングス
  • 正社員
  • sentiment_satisfied今が狙い目
給与
月給制 年収 500万円~900万円
勤務地
秋田県秋田市飯島字砂田一番地
勤務時間
お仕事内容
■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務を行います。 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ・ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発でのご活躍を期待しております。 ■DOWAセミコンダクター秋田㈱への出向になります
応募資格
【必須要件】 ■化合物半導体の材料開発経験や電子材料の開発経験 【歓迎要件】 ■LEDの専門知識を有する方
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